有机硅二粉末涂料有机硅2有机硅二粉末涂料有机硅2潘裕文

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环氧树脂20世纪40年代出现以来，日益受到人们的广泛重视，目前已广泛应用于塑料、涂料、机械、国防等许多领域。近年来其应用扩展到结构胶粘剂，及半导体封装、纤维强化材料、层压板、铜箔、集成电路等领域。环氧树脂具有优良的力学性能、电气性能、粘接性能、耐热性、耐溶剂性，以及易加工成型、成本低廉等优点然而由于其三维立体网状结构、分子链间缺少滑动，碳-碳键、碳-氧键键能较小表面能较高，带有的一些羟基等使其内应力较大，发脆、高温下易降解、易受水影响。有机硅具有热稳定性好、耐氧化、耐候，低温性能好、表面能低、介电强度高等优点，但是其制造成本较高，力学性能、附着力、耐磨性、耐溶剂性较差。有机硅改性环氧树脂是近年来，发展起来的既能降低环氧树脂内应力，又能增加环氧树脂韧性、耐高温等性能的有效途径。目前有机硅改性环氧树脂，方法主要有共混与共聚两类。共聚是利用有机硅上的活性端基，如羟基、氨基、烷氧基与环氧树脂中，环氧基、羟基进行反应生成嵌段高聚物，从而解决相容性的问题，并在固化结构中引入稳定和柔性的Si-O链，提高环氧树脂的断裂韧性；但与环氧基反应引入有机硅链段，不但消耗了环氧基使固化网络交联度下降，且大分子柔性链段的引入，也降低了环氧树脂的刚性，因此增韧的同时伴随着耐热性(Tg)的下降。

3、树脂性能测试方法 (1)GPC法测分子质量采用美国Waters公司生产的GPCI50型仪器进行测试，溶剂为四氢呋喃。流动时间：25min，注射容量：20uL。 (2)红外光谱测试 采用北京第二光学仪器厂WQF-310型傅立叶变换红外光谱仪，用压片法制备试样。取0.5gKBr粉末和5mg左右的试样在玛瑙研钵中，置于红外灯下混匀并研细。然后用粉末压片机在25MPa下压制10min制成测试所用薄片样品。 (3)环氧值的测定 采用盐酸丙酮法。 (4)DSC测试固化过程放热 对于有机硅改性环氧树脂/PSG-01/2-MI固化体系，采用USATAMDSC2910测试固化过程的放热情况。 (5)玻璃化转变温度的确定 玻璃化温度采用USATAMDSC2910测试。(氮气氛下，升温速度为20℃/min)。 4、粉末涂料的制备及测试方法 将有机硅改性的环氧树脂与环氧CYD-014、CYD-012等及一定量的固化剂、促进剂，颜填料按配比称量、混合，用双螺杆挤出机熔融挤出，冷却粉碎后过180目筛，待用。 (1)高压蒸煮测试 在0.15MPa的高压锅中蒸煮2h，测蒸煮前后的电压值及漏流值。 (2)耐湿热试验 包封的电容器在湿度>95%，45℃的湿热环境下存放，10d后取出，测其电压值及漏流值，并与初始值比较。

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